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        頂點光電子商城2026年2月3日消息：銳盟半導體近日宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由松禾資本領投，飛榮、華融盛資本、深圳天使母基金等機構參與。

          公開資料顯示，銳盟半導體成立于2020年，定位為全棧式壓電傳感與執行微系統解決方案提供商，構建了“材料—器件—芯片—算法”的完整技術閉環，應用覆蓋智能汽車、3C電子、AR/VR、工業控制及高性能計算（HPC）等領域。2024年，公司集中發布MagicCool、MagicTa、MagicEng、MagicClear四大產品線，推動壓電技術在散熱、觸覺交互和精密執行等場景的規模化應用。

           在CES 2026上，銳盟半導體實現突破性亮相，與傳音控股旗下Infinix聯合發布行業首創的壓電風扇及HydroFlow液冷二合一散熱技術，并首次將固態壓電風扇應用于智能手機。該方案基于MagicCool壓電散熱微泵，采用僅0.1毫米厚的振動片，通過高頻壓電振動實現高效、超薄、低功耗的主動散熱，為AI時代高功耗、超薄終端設備提供了新的散熱路徑。