頂點光電子商城2026年2月6日消息：2026年2月5日，廣州市白云區人民政府與韓國知名半導體設備企業STI株式會社在廣州市政府正式簽署投資協議，標志著總投資額達124億元的功率半導體智造基地項目正式落地。該項目選址廣州民營科技園，作為白云區新年首個百億級外資制造業項目，其建設規劃涵蓋AMB陶瓷基板生產、第三代功率半導體器件研發及車規級芯片制造三大核心板塊。項目一期投資16億元，聚焦新能源汽車、智能電網等戰略性新興產業所需的AMB陶瓷基板生產，預計春節后動工、年底投產，達產后年產值可達30億元。后續將根據國家產業政策，逐步構建“核心企業+配套企業”的完整產業生態，形成覆蓋設計、制造、封測的全鏈條布局。
STI株式會社的加入并非孤立事件，而是白云區集成電路產業生態協同發展的關鍵一環。2025年9月，國內半導體IP龍頭芯原微電子已在白云區設立華南研發中心，填補了芯片設計環節的空白。此次STI項目的落地，將與芯原形成上下游聯動：芯原提供芯片設計“原材料”，STI則通過其國際領先的碳化硅半導體設備和陶瓷基板制造技術，實現從基礎材料到高端器件的垂直整合。這種“設計+制造”的協同模式，不僅降低了產業鏈成本，更提升了區域對全球半導體供應鏈的掌控力。白云區憑借廣州民營科技園成熟的產業生態、充足的土地儲備及高效的服務體系，正加速從“制造基地”向“創新樞紐”轉型。
該項目的高效推進彰顯了“白云速度”與區域戰略定力。從2026年1月11日首次接洽到協議簽署，歷時不足一月，且按“當年洽談、當年建設、當年投產”目標推進。這一效率背后，是白云區對戰略性新興產業的精準布局：2025年全區GDP突破3300億元，同比增長5%，增速居全市第二，展現出強勁的經濟韌性；同時，廣州作為中國集成電路產業重鎮，2025年集成電路制造業增加值增長43%，傳感器、模擬芯片產量分別增長25%和19%，為項目提供了廣闊的市場空間。STI項目的落地，不僅夯實了白云區制造業根基，更通過吸引全球頂尖企業，為廣州打造國家集成電路產業發展“第三極”核心承載區注入新動能。
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