新冠疫情的突然出現，促進了日常生活數字化。未來在半導體芯片方面的需求將會越來越大。10月7日，三星集團舉辦了三星晶圓代工論壇。在論壇上，三星公布了其代工業務未來的發展路線。
三星推出全新17LPV工藝
這次論壇還充當了新品發布會的功能。三星在論壇上公布了其全新的17LPV工藝。LPV就是Low Power Value的簡稱，即低功率值。17nm低功率值工藝是在28nm工藝的基礎上，融入了14nm FinFET立體晶體管，并結合14nm FEOL前端工序和8nm BEOL后端工序，可以稱得上是28nm工藝的進階版本。
17LPV工藝在現有技術的基礎上進行改進，盡可能的降低了研發成本，同時又保證了性能的提升和能耗的減少。三星在此次論壇上表示，與之前的28nm工藝相比，17LPV工藝可以有效縮小超過40%的芯片面積，同時可以將芯片性能提升39%，能耗降低49%。
三星表示，該17LPV工藝將首先用在自己的CMOS圖像傳感器產品線上，具體來說，是三星自己的ISP圖像信號處理器。至于什么時候可以量產，三星此次并沒有透露。
三星還透漏了其最新研發的14nm LPU工藝。LPU是Low Power Ultimate的簡稱，即終極低功耗。但是三星并未就14nm LPU工藝做過多的說明，外界猜測可能是在28nm BEOL的基礎上融入了14nm FEOL。
全新3nm工藝將在2022年量產
為了在代工工藝上追趕臺積電，三星首次將全新的GAA（Gate-all-around，環繞柵極）技術用在了3nm工藝的研發當中。可能是研發進度比較順利，三星曾在2021年上半年宣布，3nm GAA工藝已成功流片（Tape Out），并計劃將3nm工藝的量產時間提前到2021年下半年。
但是，在此次論壇上，三星突然表示全新的GAA技術難度很高，3nm GAA工藝預計要推遲到2022年上半年才能量產。3nm GAA工藝還分為高性能版（3GAP）和低功耗版（3GAE），3GAE預計在2022年年初量產，3GAP預計2023年年初量產。
相比上一代5nm工藝，三星全新3nm GAA工藝在芯片面積上縮小了35個百分點，同性能下功耗下降了50個百分點，同功耗下性能提升了30個百分點。
首次透漏2nm工藝
雖然沒有在技術路線圖上展示2nm工藝的研發進度，但三星高層還是透漏了2GAP工藝的研發安排，預計在2025年量產。不過，三星還給這個時間加上了限制：具體要看客戶的生產計劃和安排。
此前，英特爾高調宣布進軍晶圓代工市場，不過以英特爾的實力，追趕臺積電和三星還有點困難。三星通過這次論壇，高調展示其新工藝的研發量產時間表，大有和臺積電爭當龍頭老大的意味。不過，從實際情況來看，臺積電在2nm工藝方面將提前三星一年進行量產，三星在晶圓代工業務方面追趕臺積電還有一段路要走。
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