一塊小小的集成電路，要經歷從設計、研發(fā)、封裝、測試、流片等一整套環(huán)節(jié)，每一個環(huán)節(jié)都有不同的生產工序。根據完成各個工序的背后企業(yè)之間的聯系程度不同，我們將集成電路的生產模式分為了IDM和垂直分工。
IDM模式換句話說就是全產業(yè)鏈一體化模式。一家IDM模式的企業(yè)，其全產業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)都由其子公司或者職能部門來完成。采用這種集成電路生產模式的著名企業(yè)有意法半導體、三星、英特爾和德州儀器。
垂直分工模式與IDM模式最大的區(qū)別在于，各個產業(yè)鏈背后的企業(yè)并不歸屬同一個母公司。IDM模式就是一個龐然大物，它的內部把全產業(yè)鏈的事情都干完了。垂直分工模式就像是鋼鐵俠的各個零部件，每個零件都有單獨的功能，組合在一起就變成了鋼鐵俠。
要說垂直分工模式，就必須從各個產業(yè)鏈一個個說起。上面已經說過，一塊集成電路要經歷IC設計，代表企業(yè)有博通、高通、華為海思和聯發(fā)科等；晶圓制造（IC制造企業(yè)），代表企業(yè)有臺積電和中芯國際等；IC封裝、測試（芯片流片），代表企業(yè)有長電科技、日月光、華天科技、晶方科技和通富微電等。
垂直分工模式相比IDM模式，最大的優(yōu)點是可以分攤集成電路各個環(huán)節(jié)的制造成本和運營成本，當然也有缺點，那就是上下游供應鏈沒有IDM模式穩(wěn)固。從發(fā)展趨勢來看，垂直分工模式有逐漸崛起之勢。隨著獨立的IC設計企業(yè)的發(fā)展壯大，直接帶動了fabless模式的興起，這是垂直分工模式在集成電路行業(yè)崛起的重要原因。
除了fabless模式的興起，產業(yè)鏈下下游的封裝和測試也出現了連鎖上漲。據權威機構的統計，2019年全球IC封測行業(yè)的整體營收水平上漲了一個百分點，總計530億美元。其中的主要貢獻者，來自通信、存儲和車規(guī)芯片的不斷增長的封測需求。總體來看，全球IC封裝、測試的外包業(yè)務逐年小比例增長。
隨著終端產品越來越多樣化，封裝、測試環(huán)節(jié)的要求和設計也越來越復雜，相應的技術水平和成本也越來越高，這直接導致了費用的上升。為了降低研發(fā)成本，IDM模式企業(yè)逐漸將封測業(yè)務進行了外包。
據全球最權威的IT研究和顧問咨詢公司高德納（Gartner，也譯顧能公司）的統計數據，全球專業(yè)OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備制造商，俗稱代工）和封裝測試企業(yè)的比例已經從2010年48.56%上升到2020年的54.10%。IDM模式企業(yè)的外包率也不斷上升。
隨便提一下，目前全世界集成電路的封裝測試行業(yè)呈高度集中化，中國大陸的相關廠商正在崛起。在2019年，封測行業(yè)全球排名前25位的企業(yè)，其營收總額已經達到了281.56億美元，而且還在呈上升趨勢，占據了所有的OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，半導體產品外包封測）業(yè)務。全球排名前十位的封測企業(yè)中，中國大陸占據了3家，分別是長電科技（全球第三）、通福微電（全球第五）和華天科技（全球第六）。另外，中國臺灣地區(qū)占據了5家。
芯片正在進行測試
總體來看，中國大陸封測企業(yè)的市占率為20.1%，中國臺灣地區(qū)則達到了43.9%，均高于美國的14.6%。
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