3D傳感技術通常由多個攝像頭配合深度傳感器構成，可以對物體進行實時三維信息采集，為智能設備提供復原現實三維世界的數據，進而實現智能交互。目前，3D傳感技術在智能手機、智慧安防、人工智能、物聯網、智慧家居、先進工業等領域正得到越來越多的應用。
3D傳感器的核心技術之一，就是傳感器芯片。杰木科技最近推出了兩個系列的3D ToF（Time of Flight，飛行時間）傳感器芯片：JM151A和JM152A系列。
福建杰木科技有限公司是一家專注于人工智能、消費電子、BMS、3D傳感器和嵌入式 CPU等行業的芯片設計公司，其生產的3D傳感器芯片已經廣泛應用在智慧家居、AR/VR、工業測繪、智能手機和智慧城市等多個領域。公司總部在福建，在上海有一個研發中心，深圳和臺灣地區均設有營銷和技術支持中心。
杰木科技最新的ToF傳感器芯片系列---JM151A（分辨率為640 x 480 (VGA)）和JM152A（分辨率為240 x 180 (HQVGA)），使用了背照式生產工藝和近紅外增強技術，全集成、功耗低、芯片尺寸小，同時具有很高的精度和分辨率。
在EVK開發平臺方面，該傳感器芯片搭配Lumentum公司最新的10W三結模式垂直腔面發射激光器（VCSEL）和星宸科技的SoC平臺---SAV636，能夠對3D ToF傳感器的原始數據進行高效率解析，并且還具有AI深度學習能力，可以適應用戶全方位開發ToF應用，特別是對長距離ToF系統開發更具有優勢。
該3D傳感器芯片已經完成了小規模試產，并通過了下游重要客戶的測試，目前已經被納入了供貨系統。為方便客戶開發，杰木科技還專門開發了相應的軟件和ToF傳感器測試評估板，努力為客戶提供最合適的差異化服務。
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