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英特爾自從公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略之后，全球擴(kuò)建速度便開始加快，按照他們的計(jì)劃將要在美國(guó)和歐洲等幾個(gè)國(guó)家建設(shè)自己的新廠，實(shí)現(xiàn)第一個(gè)目標(biāo)——擴(kuò)產(chǎn)。
英特爾CEO基辛格
目前根據(jù)英特爾給出的計(jì)劃來(lái)看，他們直到2024年前都會(huì)增加其應(yīng)有的廠房的產(chǎn)能，目的是為了追趕上臺(tái)積電的產(chǎn)能。
英特爾提高產(chǎn)能，全球建廠，原本就是為了追趕上臺(tái)積電和三星，作為曾經(jīng)的知名半導(dǎo)體公司之一，英特爾想要追趕上臺(tái)積電也無(wú)可厚非，至于為什么只提到臺(tái)積電，大概是因?yàn)槿墙诘?/span>芯片質(zhì)量并不是很理想，所以英特爾才將臺(tái)積電作為追趕目標(biāo)。
英特爾和臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)越來(lái)越激烈，臺(tái)積電在全球各個(gè)地區(qū)都有著封裝廠，比起臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，封裝廠的數(shù)量可能還有多一些，并且比起臺(tái)積電目前正在美國(guó)等地建設(shè)的工廠能夠更快的投入運(yùn)轉(zhuǎn)。
前段時(shí)間也傳出消息，英特爾在歐洲的圓晶廠即將坐落在意大利，并且意大利的政府也在催促英特爾趕緊下決定，或許之后還會(huì)在德國(guó)進(jìn)行建廠，這些安排對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)只會(huì)往好的方向發(fā)展。
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