面對如今全球半導體的現狀，不少半導體企業(yè)都投入到了擴建晶圓廠提高產能的行動當中，針對這樣的情況瑞銀集團（UBS）認為，成熟制程的晶圓產能在接下來兩年內可能會過剩。
根據現在晶圓廠的擴建速度和規(guī)模，一些專家也表示，如果以這樣的規(guī)模繼續(xù)擴張下去，那么在供求點達到平衡的時候，在之后的時間里會有很長一段時間處于產能過剩的階段，他們建議企業(yè)們最好提前制定好生產計劃。
根據統(tǒng)計，不少半導體企業(yè)都借由這個契機在向外擴產，臺積電和三星都有在美國進行建廠，且都將在2024年投入生產。
不僅是在美國，兩個龍頭企業(yè)也在當地進行擴建，等到這些工廠全部投入生產，產出的數量會達到一個新的高峰。
實際上，有業(yè)內人士透露，因為許多行業(yè)降低產量的原因，部分供需緊張的行業(yè)已經得到了稍微的緩解，目前緩解的狀況不是由擴產導致的，而是需求量下降導致的。
至少，在晶圓產量恢復過往，所有行業(yè)的產量恢復之前，晶圓的數量暫時是不太充足的。但是，半導體市場一直都呈現的是一個周期性的狀態(tài)，總會有處于短缺或者過剩的狀態(tài)。
最主要的是，每個半導體企業(yè)在這其中怎么調整好自己的生產規(guī)模和計劃，不要讓一個極端過度到另一個極端才是最重要的。
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