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        頂點(diǎn)光電子商城2022年5月27日消息：最近，盛美上海宣布推出升級版的涂膠設(shè)備，該款設(shè)備在性能和外觀進(jìn)行了優(yōu)化，應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級封裝。

        盛美成立于2005年，具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕 法設(shè)備等。

        年初以來，盛美多次收到訂單，先進(jìn)封裝清洗設(shè)備的、電鍍設(shè)備的以及升級版的涂膠設(shè)備，應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級封裝。

        盛美上海涂膠設(shè)備兼容200mm和300mm晶圓，可執(zhí)行晶圓級封裝光刻工藝的關(guān)鍵步驟，如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤。實(shí)現(xiàn)精確的阻擋邊緣清除效果。

        涂膠腔內(nèi)采用盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術(shù)，自主研發(fā)單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)。可以縮短設(shè)備預(yù)防性維護(hù)（PM）的時間。

        尤其是針對光刻膠厚度較高（甚至超過100μm）的涂膠應(yīng)用。

        設(shè)計(jì)升級后的涂膠設(shè)備整體尺寸減小，與舊款相比，占地面積減少30%。

        臺積電、英特爾牽頭成立了“小芯片聯(lián)盟”，制定小芯片互聯(lián)的行業(yè)新規(guī)UCle,英特爾、臺積電和三星等芯片制造巨頭加大布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。有利于世界科技的發(fā)展，國內(nèi)封測廠商擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)程加速，此次全新升級的涂膠設(shè)備自推出以來已不同客戶的認(rèn)可，目標(biāo)市場份額增多，增加了盛美上海施法成套設(shè)備的競爭力。