頂點光電子商城2022年6月14日消息：杭州士蘭微電子股份有限公司坐落于杭州高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產品是集成電路和半導體產品。近日，士蘭微發(fā)布了將擬投資30億元建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。
這是士蘭微繼大基金二期增資士蘭集科推動12時晶圓產線建設后，再次推出大額投資項目。此次項目聚焦汽車級功率模塊封裝，公司有望在汽車芯片這一細分產業(yè)鏈條補齊短板，推動芯片產品在下游汽車領域實現(xiàn)新的拓展。
汽車芯片種類較為龐雜，主要分四類：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲器，其中MCU負責具體控制功能的實現(xiàn)，承擔設備內多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運算；二是主控芯片，在智能座艙、自動駕駛等關鍵控制器中承擔核心處理運算任務的SoC，內部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運算單元；三是功率半導體，主要是IGBTs和MOSFETs；四是傳感器芯片，包括導航、COMS圖像傳感器和雷達等。
隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，芯片應用快速增加。最早，車上的設備全部是機械式的；隨著電子工業(yè)的發(fā)展，汽車的一些控制系統(tǒng)開始了從機械化到電子化的轉換。目前，汽車芯片已經廣泛應用在動力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領域。而汽車芯片與計算、消費電子芯片不同的是，汽車芯片很少單獨亮相，都是內嵌在各大功能單元中，而且多數(shù)場合是核心。
2021年年報顯示，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅動模塊，已在國內多家客戶通過測試，并已在部分客戶批量供貨。目前公司正在加快汽車級和工業(yè)級功率模塊產能的建設，預計今后公司PIM模塊的營業(yè)收入將快速成長。截至目前，公司子公司成都集佳公司已形成年產智能功率模塊（IPM）1 億只、年產工業(yè)級和汽車級功率模塊（PIM）80 萬只、年產功率器件 10 億只、年產MEMS傳感器2億只、年產光電器件4000萬只的封裝能力。
士蘭微的技術與產品涵蓋了消費類產品的眾多領域，在多個技術領域保持了國內領先的地位（如以光盤伺服為核 心的數(shù)字音視頻技術、綠色電源芯片技術、高壓智能功率模塊技術、特種半導體分立器件技術等），在特殊工藝尤 其是高壓集成電路工藝領域，已取得了領先的技術與產品研發(fā)成果。
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