頂點光電子商城12月13日消息：如今，功率半導體使用最廣泛的材料是硅。硅的生產成本不高，技術也很成熟。碳化硅功率模塊是使用碳化硅半導體作為開關的功率模塊。 碳化硅功率模塊用于轉換電能，轉換效率高 — 功率是指電流和電壓的乘積。
近日，東風旗下智新半導體碳化硅功率模塊項目將于2023年實現量產裝車。
該項目于2021年1月在智新立項，目前課題已經順利完成，將于2023年搭載東風自主新能源乘用車，實現量產。該模塊能推動新能源汽車電氣架構從400V到800V的迭代，從而實現10分鐘充電80%。同時，總投資2.8億元的功率模塊二期項目也在加速推進中。
同時，東風汽車與中國信科共建的汽車芯片聯合實驗室，正在推進車規級MCU芯片在漢落地，預計2024年實現量產；與中芯國際合作，已完成設計首款MCU芯片。今年10月，東風汽車宣布，與中國中車合資成立的智新半導體已啟動二期項目建設，年產能將達到120萬只，預計2024年建成，不僅能滿足東風公司到2025年產銷100萬輛新能源汽車對IGBT模塊的需求，還能為其他車企供貨。
東風汽車集團有限公司是中央直管的特大型汽車企業，前身是始建于1969年的第二汽車制造廠，總部設在湖北省武漢市。現有資產總額5377億元，員工人數13.1萬人。2021年銷售汽車327.5萬輛。東風位居《財富》世界500強第85位，中國制造業500強第9位。東風公司是中國汽車行業內產業鏈最齊全、產品陣營最豐富的汽車企業。主要產品覆蓋高檔、中檔和經濟型各區隔，業務涵蓋全系列商用車、乘用車、軍車、新能源汽車、關鍵汽車總成和零部件、汽車裝備、出行服務、汽車金融等。
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