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         近日，賽微電子GaN 芯片方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案，已推出數(shù)款 GaN 功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

           賽微電子持續(xù)布局 GaN 產(chǎn)業(yè)鏈，以參股方式建設(shè) GaN 芯片制造產(chǎn)線，積極推動(dòng)技術(shù)、工藝、產(chǎn)品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對(duì)于大尺寸、高質(zhì)量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力為 5G 通訊、云計(jì)算、新型消費(fèi)電子、智能白電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

          對(duì)于MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)，賽微電子表示，公司北京 FAB3 一直在“苦練內(nèi)功”，基于自主基礎(chǔ)核心工藝，持續(xù)開(kāi)拓消費(fèi)電子、工業(yè)汽車(chē)、通信、生物醫(yī)療等各領(lǐng)域的客戶及 MEMS 晶圓類別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領(lǐng)域及產(chǎn)品。

          公司氮化鎵（GaN）材料及芯片可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、新型電源、智能家電等行業(yè)及廠商。

         賽微電子成立于2008年，法定代表人楊云春，長(zhǎng)期從事慣性導(dǎo)航產(chǎn)品、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生變化且持續(xù)增長(zhǎng)。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，公司已具備慣性導(dǎo)航產(chǎn)品的自主研發(fā)生產(chǎn)能力，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)高精度GNSS板卡的供應(yīng)商。公司產(chǎn)品包括慣性導(dǎo)航產(chǎn)品、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品兩大類。公司是我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。