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         今日，盛美上海首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發貨。

         盛美上海的該Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備使用SC1（氨水/雙氧水混合藥液）、SC2（鹽酸/雙氧水混合藥液）、DHF（稀氫氟酸）及其他化學進行清洗工藝，并可選配公司自主研發的Smart Megasonix技術進一步優化清洗效果。

          該設備兼容6英寸和8英寸，每小時可達70多片晶圓的產能，而且已進行了升級優化，可避免薄且易碎的碳化硅襯底的碎片。

           當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發揮發展，其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。

          碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加，推動了碳化硅器件市場的增長。

           盛美上海公司的主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，研發出全球首創的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用于28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題。