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         近日，南京芯視界微電子科技有限公司發布了其自研的3DdToF芯片VI63xx系列。

         VI63xx基于自主研發的BSI＋3D堆疊工藝，是一款高性能、低功耗、小尺寸的單光子3D dToF圖像傳感器，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探測器陣列以及3D Global Shutter成像電路。基于芯視界的單光子探測技術和直接光飛行時間（dToF）技術，VI63xx可以輸出精度為毫米級的3D點云數據及深度圖，探測距離最高可以達到18.6米。這款SoC可以為AR/VR/XR 等穿戴設備的3D成像提供了高效能、低功耗、低成本、高集成、超易用的解決方案。

          一直以來，芯視界微電子也在融資主要用于芯視界芯片的芯片量產，及新產品的先進dToF傳感技術的研發，進一步夯實芯視界在單光子d-ToF領域的行業領軍地位，積極推進與產業方在技術產品上的合作，加快下一代產品的研發及技術創新。

        2020年該公司入選南京市培育獨角獸企業，系江蘇省高新技術企業，科技型中小企業，在單光子測距技術和實用性上處于世界領先地位，為全球最早一批研究單光子dToF三維成像技術的先驅之一。

          芯視界微電子科技有限公司成立于2018年，系南京市培育獨角獸企業、江蘇省高新技術企業入庫、科技型中小企業、南京市集成電路行業協會理事單位，設有南京、上海、硅谷三處研發中心和深圳的市場營銷中心，芯視界在單光子直接ToF（SPAD ToF）技術和實用性上處于國際領先地位，是全球率先研究單光子d-ToF三維成像技術的先驅之一。公司擁有芯片級的光電轉換器件設計和單光子檢測成像技術，主營基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片。芯片產品廣泛應用于掃地機、無人機和手機等諸多消費類電子領域，以及虛擬現實及增強、智能家居和自動駕駛激光雷達等應用。