頂點光電子商城2023年9月14日消息：近日，盛美上海推出負壓清洗平臺，以滿足芯粒和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求，現已收到采購訂單。
盛美上海這款平臺使用負壓技術，可以有效地清潔和消毒空間，避免傳染病和細菌的傳播。該平臺采用高效濾材和空氣凈化系統，可以快速吸收和過濾空氣中的污染物，確保空氣質量。同時，負壓設計可以防止空氣中的有害物質和臭味逸出，保持環境清新。這款負壓清洗平臺適用于醫療機構、實驗室、工廠等需要高標準清潔環境的場所。
盛美上海介紹稱，清除回流焊后使用的助焊劑，是先進封裝工藝的一部分，盛美上海的Ultra C v負壓清洗平臺可滿足這一獨特要求。設備的尺寸不斷縮小，傳統的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。借助開發一種能在真空條件下進行清洗的產品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內流動，從而在合理時間內完全清除助焊劑殘留。對于助焊劑浸漬程度非常高的產品，還可以添加一種皂化劑，以達到徹底清洗的目的。
盛美半導體設備（上海）股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業，是具備世界先進技術的半導體設備制造商。盛美上海集研發、設計、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導體設備。主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等。
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