頂點光電子商城2023年9月15日消息:近日,三星推出了FO-PLP 2.5D先進封裝技術,用于2.5D芯片封裝,可將SoC和HBM整合到矽中介層,建構成完整芯片。
FO-PLP技術可以實現多芯片的封裝,將多個芯片進行堆疊和連接,提供更高的性能和密度。它使用基板作為芯片的支撐,同時提供電氣連接和散熱等功能。與傳統的2D封裝技術相比,FO-PLP在尺寸、性能和功耗的方面具有更大的優勢。
FO-PLP技術可以在多種應用場景中發揮作用,包括移動設備、服務器、網絡設備和汽車等。它可以提供更小的尺寸,更高的性能,更低的功耗,同時還可以降低成本和提高效率。這項技術已經在一些三星的產品中得到應用,并受到了業界的認可和廣泛的采用。
FO-PLP技術的推出進一步推動了集成電路封裝技術的發展,并為新一代的高性能電子設備帶來了更多的可能性和機會。
報導引用韓國市場人士說法,從國際學術會議三星連續發表FO-PLP論文看,三星致力開發FO-PLP,以克服2.5D封裝局限性。若FO-PLP成功,就能與晶圓代工和存儲器業務互相拉抬,故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客戶,為AI設計廠商(如NVIDIA和AMD)生產半導體、加上HBM和先進封裝。先進封裝若更有競爭力,三星就能更壯大半導體業務。