頂點光電子商城2023年10月24日消息：近日，亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目在東寶簽約。荊門招商消息顯示，項目總投資30億元，分兩期建設，具有成長前景好、科技含量高、產業帶動強的特點，將進一步推動東寶電子信息產業高質量發展。
亞芯微半導體是一家專業從事集成電路、電子元器件的設計、封裝、測試、銷售一體的高新科技型企業。亞芯微半導體涉及的產品有高性能光電半導體傳感器件、HALL傳感集成電路、智能LED照明方案、智能電源/功率控制、傳感接口集成電路、專用集成電路開發、代工、封裝測試及應用；鋰電池充電保護芯片等。
晶圓制造和芯片封測是芯片制造的兩大環節。晶圓制造是芯片制造的核心，晶圓制造廠通過自己的專業光罩工廠將芯片設計制作成光罩，然后通過一系列復雜的設備和工序，把光罩的圖形印到晶圓上，形成裸die。
芯片封測是兩道工序：封裝和測試。封裝是把電路（die）用塑料封起來，外部只留接觸的pin腳；測試，也叫FT（final test），區別于WS（wafer sorting），目的是最后出廠時保證你這個產品的性能滿足設計要求的。
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