頂點光電子商城2023年11月27日消息：近日，日本歐姆龍（Omron）開發出了半導體的X射線檢測設備的新產品。
該設備采用了歐姆龍先進的圖像處理技術和機器學習算法，可以自動識別和檢測半導體芯片的外觀缺陷和功能異常。
可應對像積木一樣組合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及將芯片垂直方向堆疊的疊層化，約30秒即可完成目前需數十分鐘的檢測。在作為主力的工廠自動化(FA)業務陷入苦戰的情況下，該公司將把焦點放在用于生成式AI（人工智能）和數據中心的半導體等增長市場。
半導體芯片是現代電子設備的重要組成部分，其質量和可靠性對于整個設備的性能和安全性至關重要。因此，快速、準確的檢測設備對于半導體制造和質量控制非常重要。歐姆龍的這款新型檢測設備可以在短時間內完成檢測，并且具有高精度和高效率的特點，可以為半導體制造企業提高生產效率和降低成本提供有力支持。
歐姆龍是一家全球知名的自動化控制和電子設備制造企業，其業務范圍涵蓋工業自動化、機器人、智能家居、醫療健康等多個領域。此次開發出快速檢測半導體芯片的設備，再次展示了歐姆龍在科技創新和產品研發方面的實力和成果。
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