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          頂點光電子商城2024年3月15日消息：近日，據芯粵能晶圓廠廠長邵永華介紹，目前整個工廠正在擴產爬坡，預計今年年底實現年產24萬片6英寸車規級SiC芯片的規劃產能。預留的8英寸產線就在6英寸產線隔壁，建成后將具備年產24萬片8英寸車規級SiC芯片的能力。

          SiC芯片作為一種高性能的半導體材料，具有耐高溫、耐高壓、抗輻射等優異特性，因此在新能源汽車、電力電子、航空航天等領域有著廣泛的應用。隨著新能源汽車市場的快速發展，SiC芯片的需求也在持續增長，這為芯粵能等SiC芯片制造企業提供了巨大的發展機遇。

          芯粵能作為SiC芯片制造的領軍企業，一直在積極推動產能的擴大和技術的創新。一期產能爬坡的加速，意味著芯粵能的生產效率將得到進一步提升，能夠更好地滿足市場的需求。同時，這也將促進芯粵能在技術研發、產品優化等方面的持續投入，為公司的長遠發展奠定堅實的基礎。

           此外，芯粵能SiC芯片制造項目一期產能爬坡的加速，還將對整個半導體行業產生積極的影響。它將推動SiC芯片產業的快速發展，促進相關產業鏈的完善和優化，為整個行業的技術進步和產業升級提供有力支撐。

          總的來說，芯粵能SiC芯片制造項目一期產能爬坡的加速是一個值得關注和期待的重要事件。它不僅將推動芯粵能自身的發展壯大，也將為整個半導體行業的進步和繁榮做出積極貢獻。