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          頂點光電子商城2024年4月9日消息：近日，晶合集成成功實現了55納米單芯片、5000萬像素背照式圖像傳感器（BSI）的批量量產，這一創新為智能手機的不同應用場景帶來了巨大的賦能，標志著公司由中低端應用向中高端應用的跨越式邁進。

           這款新產品的研發與生產，基于晶合集成自主研發的55納米工藝平臺，并采用了背照式工藝技術復合式金屬柵欄。這種技術不僅顯著提升了產品的進光量，還兼具高動態范圍、超低噪聲以及PDAF相位檢測對焦等優勢。同時，該技術還采用了單芯片技術架構，既減少了芯片用量，也縮短了芯片生產周期，提高了生產效率。

          值得一提的是，這款5000萬像素BSI在像素規格上實現了微縮20%的突破，像素尺寸達到0.702μm，整體像素提升至5000萬水準。這一技術突破使得該產品在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等多個領域具有廣泛的應用前景。

          隨著這款新產品的量產，晶合集成規劃在今年內實現CIS產能的倍速增長，出貨量占比將顯著提升，使其成為顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。這一戰略規劃不僅展示了晶合集成在圖像傳感器領域的強大實力，也預示著公司在未來市場競爭中的強勁勢頭。

          總的來說，晶合集成5000萬像素BSI的量產是公司技術實力和市場競爭力的重要體現，也是推動智能手機應用場景升級和優化的關鍵力量。我們期待晶合集成在未來能夠繼續推出更多創新產品，為行業發展貢獻更多力量。