頂點光電子商城2024年5月23日消息:近日,聯電新加坡Fab12i的首批機臺設備已經進廠。這一事件標志著聯電在新加坡Fab12i的第三期擴建新廠項目取得了重要進展。
此次擴建計劃旨在滿足市場對28nm與22nm晶圓的產能結構性短缺問題,并計劃將Fab12i P3廠建設成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一。新廠的第一階段月產能規劃為30,000片晶圓,預計將在2026年初開始量產。
此次移機典禮吸引了新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作伙伴以及關鍵設備和材料供應商的代表出席。這也顯示出聯電在新加坡半導體產業中的重要地位以及其對未來市場的積極布局。
盡管由于客戶訂單的調整,量產時間從原定的2025年中延后至2026年初,但聯電表示將積極應對市場變化,確保新廠建設的順利進行,以滿足未來不斷增長的客戶需求。這一擴建計劃將有助于聯電提升在全球半導體市場中的競爭力,并為其未來的發展奠定堅實基礎。