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           頂點光電子商城2024年6月3日消息：近日，ADM發布最新的AI芯片：Instinct MI325X，預計將于2024年第四季度上市。

           AMD發布的MI325X AI芯片相較于英偉達H200在性能上有多項顯著的提升，以下是詳細的對比和相關信息：

           性能提升：AMD表示，MI325X相較于英偉達H200在運算速度上快30%。這一提升主要得益于MI325X在設計和架構上的優化。

            技術規格：MI325X采用了CDNA3架構，這一架構為AMD的AI芯片提供了強大的性能基礎。該芯片搭載了高達288GB的HBM3E存儲，這一容量相比市場上的其他AI芯片具有顯著優勢。內存帶寬方面，MI325X提供了每秒6TB的帶寬，這一性能使得它在處理大量數據和復雜計算時具有更高的效率。

           與英偉達H200的對比：英偉達H200是一款基于Hopper架構的AI GPU芯片，采用了臺積電4nm制程工藝，內存容量為141GB，帶寬性能為4.8TB/s。

             相比之下，MI325X在內存容量和帶寬性能上都有顯著的提升，這為其在處理更復雜和更大規模的數據時提供了更強的性能支持。

            合作與制程技術：AMD表示，MI325X的制造將與臺積電合作采用3nm制程技術。這一先進的制程技術將進一步提升MI325X的性能和能效比。

            產品規劃：AMD還公布了未來的產品規劃，包括2025年將推出的MI350系列芯片和2026年將推出的MI400系列芯片。這些產品將繼續保持AMD在AI芯片領域的領先地位。

           總之，AMD發布的MI325X AI芯片在性能上相較于英偉達H200有著顯著的提升，同時在技術規格和制程技術上也具有優勢。這一芯片的發布將進一步推動AMD在AI芯片領域的發展。