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         頂點(diǎn)光電子商城2024年6月21日消息：近日，3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數(shù)千萬元融資。

         本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領(lǐng)投。老股東啟高資本也參與了本輪跟投。融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展和團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

          光微科技成立于2016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦。公司專注于3D TOF芯片和視覺解決方案的研發(fā)，是國內(nèi)領(lǐng)先的ToF芯片及解決方案提供商。

          光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù)，堅(jiān)持自主研發(fā)，致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案。公司已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，并廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類、工業(yè)類及汽車類等眾多行業(yè)。

            2022年，光微科技推出業(yè)內(nèi)首顆可應(yīng)用于戶外的高集成度多區(qū)ToF傳感器ND06，成功在知名品牌電動(dòng)車量產(chǎn)。1D單點(diǎn)D-ToF傳感器NDS03、1D多區(qū)ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費(fèi)等行業(yè)實(shí)現(xiàn)大批量出貨。

           2023年，公司推出了業(yè)內(nèi)尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，該芯片采用了先進(jìn)的3D堆疊背照式（BSI）技術(shù)，并廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。

            投資方高信資本表示，光微科技能夠同時(shí)覆蓋I-ToF和D-ToF兩大技術(shù)路線，產(chǎn)品類型齊全，擁有多顆料號(hào)的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。啟高資本表示，光微科技在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品落地和市場拓展方面都取得了很大進(jìn)展，在消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療醫(yī)美等領(lǐng)域都取得重要突破。

           光微科技作為ToF芯片研發(fā)企業(yè)，憑借其在技術(shù)、產(chǎn)品和市場方面的優(yōu)勢，成功完成了數(shù)千萬元的融資，為公司未來的研發(fā)、市場拓展和團(tuán)隊(duì)建設(shè)提供了有力的資金支持。