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         頂點光電子商城2024年6月24日消息：據媒體報道，臺積電繼獨家代工英偉達、超微（AMD）等科技巨頭AI芯片之后，市場近日傳出協同旗下創意電子取得下世代HBM4關鍵的基礎介面芯片大單。

         業界傳出，創意電子已經拿下存儲芯片大廠在HBM4芯片委托設計案訂單。

          預期下半年，這些委托設計（NRE）開案將明顯貢獻營收，有助于臺積電和創意電子進一步搶進HBM供應鏈。HBM4作為新一代產品，其最大變革在于堆疊高度增加到16層DRAM堆疊，并需要在HBM底部加上邏輯IC以增加頻寬傳輸速度。而創意電子此次拿下的基礎介面芯片訂單，正是實現這一變革的關鍵。

            ASIC芯片設計服務、IP公司創意電子（GUC）在2024年第一季度公布了其財務數據。當季合并營收為56.9億元新臺幣，同比和環比均有所下降。毛利率和稅后純益也呈現下滑趨勢，但創意電子在AI及網絡通信應用芯片領域已展現出一定實力，其第一季度營收中，人工智能與網絡通信應用芯片合計貢獻39%，與消費性電子應用占比相當。

           綜上所述，臺積電協同創意電子成功拿下SK海力士的HBM4關鍵基礎介面芯片大單，這不僅體現了臺積電在芯片制造領域的領先地位，也展示了創意電子在ASIC芯片設計方面的實力。隨著這一訂單的推進，預計將有助于雙方進一步鞏固在HBM領域的市場地位。