頂點光電子商城2024年7月15日消息:近日,臺積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團隊,并規劃建立mini line(小量試產線)。
FOPLP技術是一種采用大型矩形基板替代傳統圓形硅中介板的封裝技術,其封裝尺寸大,可顯著提高面積利用率并降低單位成本。隨著AI等高算力需求的不斷增長,FOPLP技術有望加速進入AI芯片領域,并有望在未來彌補CoWoS等先進封裝產能不足的問題。
FOPLP采用大型矩形基板,相較于傳統圓形硅中介板,其可用面積顯著增加,從而提高了面積利用率。由于封裝尺寸的增大,FOPLP技術在降低單位成本方面具有顯著優勢。FOPLP技術可容納更多的I/O數,具有更強大的效能,并有助于節省電力消耗。在當前CoWoS等先進封裝產能緊張的背景下,FOPLP技術的引入有望緩解這一問題。
目前,臺積電FOPLP技術的目標市場主要集中在AI GPU領域,其客戶包括英偉達等知名企業。預計在未來幾年內,該技術將在該領域得到廣泛應用。
盡管FOPLP技術的研究仍處于早期階段,但臺積電已規劃在2026-2027年間推出相關產品。隨著技術的不斷成熟和市場的不斷擴大,FOPLP技術的商業化進程有望加速。
臺積電成立團隊布局FOPLP并規劃建立小量試產線,是其在先進封裝技術領域的重要布局。該技術具有封裝尺寸大、降低單位成本、高性能以及彌補產能不足等優勢,有望在AI等高算力需求領域得到廣泛應用。隨著技術的不斷成熟和市場的不斷擴大,FOPLP技術有望成為臺積電未來發展的重要驅動力之一。