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           頂點(diǎn)光電子商城2024年8月6日消息：近日，德州儀器（Texas Instruments，簡(jiǎn)稱TI）憑借其深厚的技術(shù)底蘊(yùn)與創(chuàng)新能力，推出了創(chuàng)新的MagPack封裝技術(shù)，這一技術(shù)正引領(lǐng)電源模塊產(chǎn)品邁向新的標(biāo)準(zhǔn)。

          MagPack封裝技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)有：

          尺寸顯著縮?。篗agPack封裝技術(shù)通過(guò)獨(dú)特的3D封裝成型工藝，將電源芯片與變壓器或電感器高度集成于單一封裝模塊內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了電源模塊尺寸的顯著縮小。與前代產(chǎn)品相比，采用MagPack封裝技術(shù)的電源模塊尺寸縮小了多達(dá)50%，功率密度則增加了一倍。例如，德州儀器推出的TPSM82816等電源模塊，其每平方毫米的電流輸出能力達(dá)到了1A，相比前一代產(chǎn)品，整體解決方案尺寸縮小了多達(dá)50%。

          提升功率密度與效率：MagPack封裝技術(shù)不僅減小了電源模塊的尺寸，還通過(guò)高集成度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了在有限空間內(nèi)的大功率輸出，并有效減少了熱損耗，提高了電源轉(zhuǎn)化效率。數(shù)據(jù)顯示，超小型6A電源模塊在采用MagPack封裝技術(shù)后，EMI輻射可降低8dB，效率則可提升高達(dá)2%。

           降低電磁干擾（EMI）：MagPack封裝技術(shù)還帶來(lái)了電磁干擾（EMI）輻射的大幅降低。這對(duì)于數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、通信設(shè)備等對(duì)電源性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景而言，具有極其重要的意義。

          MagPack封裝技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

          德州儀器共推出了六款采用MagPack封裝技術(shù)的新型電源模塊，分別為T(mén)PSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。這些產(chǎn)品覆蓋了從3A到6A不等的電流范圍，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、企業(yè)和通信等多個(gè)領(lǐng)域。

           TPSM82866A與TPSM82866C：這兩款產(chǎn)品均為超小型6A降壓模塊，具有集成電感器和出色的散熱性能。其中，TPSM82866A提供了13個(gè)固定輸出電壓選項(xiàng)，而TPSM82866C則額外配備了I2C接口，方便用戶進(jìn)行更精細(xì)的電壓調(diào)節(jié)和監(jiān)控。

           TPSM828303與TPSM82813：這兩款產(chǎn)品分別為3A降壓模塊，分別適用于不同的電壓范圍。TPSM828303集成了噪聲濾除電容器，有效降低了系統(tǒng)噪聲干擾；而TPSM82813則提供了可調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)頻率和外部時(shí)鐘同步功能，為用戶提供了更加靈活的電源解決方案。

            TPSM81033：作為此次發(fā)布的唯一一款升壓模塊，TPSM81033擁有5.5V、5.5A的峰值電流限制功能，并集成了電源狀態(tài)指示、輸出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量轉(zhuǎn)換和穩(wěn)定的輸出電壓，使得在需要高電壓輸入的場(chǎng)合中表現(xiàn)出色。

         隨著電子設(shè)備的不斷小型化和功能化，對(duì)電源模塊的性能和尺寸要求也日益提高。德州儀器此次推出的MagPack封裝技術(shù)及新型電源模塊，無(wú)疑為市場(chǎng)帶來(lái)了一股清新的創(chuàng)新之風(fēng)。據(jù)分析師預(yù)測(cè)，隨著數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)高效、小型化電源模塊的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。而德州儀器的MagPack封裝技術(shù)及新型電源模塊，憑借其卓越的性能和尺寸優(yōu)勢(shì)，有望在這些領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

          德州儀器的MagPack封裝技術(shù)通過(guò)其獨(dú)特的3D封裝成型工藝和高度集成的設(shè)計(jì)理念，成功解決了電源設(shè)計(jì)中功率密度與電磁干擾兩大痛點(diǎn)。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅推動(dòng)了電源管理技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用，還為設(shè)計(jì)人員提供了前所未有的設(shè)計(jì)靈活性，使得在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的輸出功率成為可能。隨著市場(chǎng)的不斷發(fā)展和需求的持續(xù)增長(zhǎng)，MagPack封裝技術(shù)及其相關(guān)產(chǎn)品有望在更多領(lǐng)域展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和價(jià)值。