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           頂點(diǎn)光電子商城2024年8月9日消息：近日，三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達(dá)所有測試，并預(yù)計(jì)今年底開始交付。

           HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存）是一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，最早于2013年生產(chǎn)，通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間并降低功耗。作為AI圖形處理器（GPU）的關(guān)鍵組件，HBM有助于處理復(fù)雜應(yīng)用程序產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)。隨著生成式AI熱潮的興起，對(duì)高端GPU及其配套內(nèi)存的需求急劇增加，因此三星和英偉達(dá)等公司在這一領(lǐng)域的合作備受關(guān)注。

          三星8層堆疊HBM3E芯片預(yù)計(jì)將在今年底（即2024年年底）開始交付。這一時(shí)間點(diǎn)與之前的報(bào)道相符，即三星和英偉達(dá)雖未簽署已獲批的供應(yīng)協(xié)議，但預(yù)計(jì)很快就會(huì)達(dá)成協(xié)議，并在2024年第四季度開始供應(yīng)。

          在HBM市場，三星面臨著來自SK海力士和美光等競爭對(duì)手的激烈競爭。SK海力士一直是英偉達(dá)的主要HBM芯片供應(yīng)商，并預(yù)計(jì)整個(gè)HBM內(nèi)存芯片的需求到2027年可能以每年82%的速度增長。三星的8層HBM3E芯片的成功測試和即將交付，有望使其在這一市場中占據(jù)更有利的地位。

          隨著生成式AI技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高性能GPU及其配套內(nèi)存的需求將持續(xù)增長。HBM3E芯片作為AI圖形處理器的關(guān)鍵組件，其市場前景被廣泛看好。研究機(jī)構(gòu)TrendForce表示，HBM3E芯片今年可能成為主流HBM產(chǎn)品，出貨集中在下半年。因此，三星8層堆疊HBM3E芯片的交付將有望推動(dòng)整個(gè)科技行業(yè)的發(fā)展。

            三星表示將加強(qiáng)與合作伙伴的聯(lián)動(dòng)，共同打造生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定和發(fā)展。這一舉措有助于三星在HBM市場中建立更廣泛的合作網(wǎng)絡(luò)，并進(jìn)一步提升其市場地位。

             隨著HBM3E的問世和交付，高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)⒂瓉硪粓黾夹g(shù)革命。這不僅將推動(dòng)整個(gè)科技行業(yè)的進(jìn)步，還將為企業(yè)和用戶帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

            三星8層堆疊HBM3E芯片已通過英偉達(dá)所有測試，并預(yù)計(jì)在今年底開始交付。這一消息對(duì)于三星在HBM市場中的地位提升以及整個(gè)科技行業(yè)的發(fā)展都具有重要意義。