頂點光電子商城2024年8月21日消息：英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）近日宣布擴展其藍牙產品組合，推出了AIROC? CYW20829低功耗藍牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產品。這一舉措進一步豐富了英飛凌在物聯網（IoT）領域的解決方案，特別是在工業、消費和汽車市場的應用。
AIROC? CYW20829低功耗藍牙5.4 MCU系列核心特點有：
高集成度：設計人員能夠減少多種應用的材料清單（BOM）成本和器件占板面積，包括個人電腦（PC）配件、低功耗音頻、可穿戴設備、太陽能微型逆變器、資產追蹤器、健康和生活方式、家庭自動化等領域。強大安全性：支持安全啟動和執行環境以及加密加速，以保護敏感數據。該系列芯片達到PSA 1級安全認證的要求，并包含信任根（RoT）等高級安全特性。低功耗與長距離：具有出色的射頻性能，支持藍牙5.4標準，包括帶響應的周期性廣播（PAwR）功能，適用于需要長距離通信的應用場景。多功能性：針對不同應用場景進行了優化，如汽車接入、無線電池管理系統（wBMS）、游戲配件、電子貨架標簽等。
目前，該系列中的部分產品已經投入生產或處于出樣階段，每個型號都有其特定的應用場景和優勢：
CYW20829B0000：適用于PC配件、遙控器、電子貨架標簽和低端低功耗藍牙MCU，采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm。CYW20829B0010：適用于游戲配件和低功耗音頻產品，同樣采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm。CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100模塊：適用于長距離、資產追蹤、電動工具和通用低功耗藍牙用例，尺寸均為14.5x19 mm。CYW20829B0021：適用于工業和長距離應用，采用40QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，目前處于出樣階段。CYW89829B0022和CYW89829B0232：這兩款產品專為汽車接入和無線電池管理系統設計，分別采用40QFN和77BGA SoC封裝，尺寸分別為6x6 mm和7x8 mm，其中CYW89829B0022已經出樣。CYW20829B1230：預計將于2025年第二季度出樣，采用64 Ball BGA SoC封裝，尺寸為4.5x4.5 mm，適用于可穿戴設備、電動工具和資產追蹤。
英飛凌的AIROC? CYW20829系列產品在市場上獲得了積極的評價。多家合作企業的首席執行官和首席科學家表示，這些產品具有出色的射頻性能、靈活的API和優秀的長距離特性，為消費和工業市場帶來了更多可能性。特別是在汽車、工業物聯網和商業照明等領域，這些產品提供了卓越的解決方案。
英飛凌科技股份公司通過推出AIROC? CYW20829低功耗藍牙5.4 MCU系列的八款新產品，進一步鞏固了其在物聯網領域的領先地位。這些產品以其高集成度、強大安全性、低功耗和長距離通信能力等特點，為工業、消費和汽車市場的各種應用提供了更好的用戶體驗和解決方案。
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