頂點光電子商城2024年12月2日消息：近日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房封頂，工程建設邁入新階段。
盛合晶微作為全球領先的集成電路硅片級先進封測企業，以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。J2C廠房作為三維多芯片集成封裝項目的核心組成部分，承擔著關鍵的生產和測試任務。
項目建成后，將快速擴充三維多芯片集成封裝和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目的產能，滿足市場對高性能、高集成度芯片的需求。將增強盛合晶微在云計算、數據中心、高端網絡服務器和高性能運算HPC等領域的核心競爭力。此次項目采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板（TSV Interposer）產品達到3倍光罩尺寸，標志著公司在先進封裝技術領域進入亞微米時代。
盛合晶微管理層及施工單位、監理單位等多方代表出席了封頂儀式，共同見證了這一重要時刻。盛合晶微將根據項目進度安排，穩妥、安全、高效統籌推進后續各項建設工作，包括潔凈室裝修、設備安裝調試等，確保按期實現交付投產。
盛合晶微半導體（江陰）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。公司位于中國江蘇省江陰市高新技術產業開發區，自成立以來持續根據戰略布局穩步推進建設投資，專注打造高性能高端先進封裝一站式服務基地。目前，盛合晶微江陰廠區建成廠房建筑面積近13萬平方米，是中國大陸第一條12英寸先進節點中段Bumping加工生產線和CP測試企業。
綜上所述，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房的封頂是公司發展歷程中的又一重要里程碑。隨著項目的不斷推進和投產，盛合晶微將進一步鞏固其在全球集成電路封測領域的領先地位，并為推動中國半導體產業的發展做出更大貢獻。
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