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        頂點光電子商城2024年12月2日消息：近日，日本電裝（Denso）與富士電機（Fuji Electric）共同宣布，雙方將在碳化硅功率半導體領域展開合作。

         兩家公司將合計投資2116億日元（約合人民幣102億元）在碳化硅（SiC）功率半導體相關的制造領域進行投資和合作。日本政府將向該計劃提供最多705億日元的補貼，約占總投資的三分之一。

        電裝旗下大安制作所將制造SiC晶圓，興田制作所負責生產SiC外延晶圓。富士電機將負責在其松本工廠制造SiC外延晶圓和SiC功率半導體，并擴建所需設施。

        據日媒報道，電裝和富士電機的目標產能為每年31萬片。計劃從2027年5月開始供貨。

         兩家公司將利用各自在汽車領域的產品開發和生產技術能力，開展廣泛合作，擴大日本高效、穩定的SiC功率半導體供應能力。此次合作有助于提升日本在碳化硅功率半導體領域的競爭力，進一步鞏固其在全球半導體市場的地位。

        綜上所述，日本電裝與富士電機在碳化硅功率半導體領域的合作是一次重大的戰略舉措，將有力推動日本半導體產業的發展。