国产成人无码av-亚洲精品久久久久久久久久吃药-高中生粉嫩无套第一次-综合欧美亚洲日本一区-中国丰满熟妇xxxx性

        頂點光電子商城2025年7月17日消息：近日，韓國8英寸純晶圓代工廠SK Keyfoundry已攜手半導體封裝與測試專業企業LB Semicon，成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。

         RDL是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，用于實現芯片與基板之間的電連接，主要應用于WLP（晶圓級封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級封裝）流程。此次開發的Direct RDL技術支持高電流容量的功率半導體，性能超越同類技術。該工藝可實現金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用于移動和工業領域，更適合汽車應用。

        該技術滿足國際汽車半導體質量標準AEC - Q100中的Auto Grade 1等級要求，能確保芯片在–40℃至+125℃的嚴苛環境下穩定運行，是目前少數完全適用于汽車產品的解決方案之一。

          LB Semicon借助SK Keyfoundry對半導體工藝的深度理解與先進制造能力，大幅縮短了開發周期。通過將自身后段制程技術與SK Keyfoundry的前段代工技術整合，雙方成功實現了晶圓級Direct RDL的最優化結構，預計將顯著提升生產效率。

         SK Keyfoundry提供了設計指南（Design Guide）與工藝開發工具包（PDK），可為客戶提供量身定制的工藝解決方案，助力實現更小芯片尺寸、更低功耗與更具成本效益的封裝。