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       頂點光電子商城2025年7月22日消息：近日，芯德半導體于2025年7月獲近4億元融資，由市/區兩級機構聯合領投，元禾璞華、省戰新基金、雨山資本跟投。本輪資金將主要用于加速布局SiP、FOWLP、Chiplet-2.5D/3D及異質性封裝模組等高端封測技術研發及生產。

         隨著AI、5G、高性能計算等領域對芯片集成度與性能要求的提升，先進封裝技術（如Chiplet、扇出型封裝）成為突破摩爾定律限制的關鍵。芯德半導體此次融資將直接推動其技術迭代，例如通過SiP（系統級封裝）實現多芯片異構集成，或利用FOWLP（扇出型晶圓級封裝）提升芯片性能與能效比。

        芯德半導體此前已投資建設高端封裝基地，2025年其南京產線升級項目被列為江蘇省重大產業項目，總投資約11億元。本輪融資將進一步支持其產能擴張，例如引進高精度劃片機、晶圓級封裝光刻機等設備，以滿足通信（5G射頻前端芯片）、AI（訓練芯片）、自動駕駛（感知芯片）等領域對高端封測的需求。

         芯德半導體在晶圓級封裝產品線上已實現100%工序國產化，系統級封裝產品線國產化率達70%。本輪融資將助力其深化國產化布局，減少對進口設備的依賴，符合國家對半導體產業自主可控的戰略導向。

       芯德半導體打造了行業領先的“CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺”，涵蓋Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等全流程封測技術。其團隊具備高復雜度芯片封裝設計能力，是國內少數掌握Chiplet封裝技術的獨立封測企業。

       芯德半導體的技術突破與產能擴張將加速國內先進封裝產業鏈的完善，降低對臺積電、日月光等國際巨頭的依賴，為國產芯片“破局”提供關鍵支撐。作為南京市集成電路產業的核心企業之一，芯德半導體與華天、芯愛等企業形成集群效應，推動浦口區2024年集成電路產業營收達265億元（同比增長15.4%），鞏固南京在全國半導體產業的領先地位。

         在Chiplet技術成為全球半導體競爭焦點的背景下，芯德半導體通過“技術平臺+產能布局+國產化替代”的三重策略，有望在高端封測領域占據一席之地，為全球客戶提供更具性價比的解決方案。