頂點光電子商城2025年7月25日消息:近日,燧原科技于2025年7月27日正式發(fā)布新一代訓推一體AI芯片燧原L600,該芯片在性能、架構和應用場景上均實現(xiàn)突破,標志著國產AI芯片在高端算力領域的競爭力進一步提升。
燧原L600定位于極高性能AI算力,存儲容量144GB,遠超同類產品,可承載更大規(guī)模模型參數(shù);存儲帶寬3.6TB/s,數(shù)據(jù)吞吐能力顯著提升,減少訓練延遲;互聯(lián)帶寬:800GB/s,支持高效卡間通信,優(yōu)化集群算力利用率;算力性能對標英偉達H20 GPU且大幅超越,支持FP8低精度計算,可降低訓練成本并提升速度。
L600采用訓推一體設計,突破傳統(tǒng)芯片訓練與推理分離的局限,可靈活切換任務模式,滿足大模型從訓練到部署的全生命周期需求。支持DeepSeek等模型訓練中常用的FP8精度,通過減少數(shù)據(jù)位寬提升計算效率,同時保持模型精度,顯著降低算力成本。
集群擴展能力未來將支持萬卡、十萬卡級超大算力集群建設,通過高速互聯(lián)技術實現(xiàn)節(jié)點間低延遲、高帶寬通信,為AI大模型訓練提供基礎設施保障。
應用場景方面,為數(shù)據(jù)中心提供高性能算力,支撐大模型訓練、多模態(tài)AI應用等場景;通過低功耗設計,適配智能終端設備,推動AI在物聯(lián)網、自動駕駛等領域的落地;已與騰訊等頭部企業(yè)深度合作,支撐其互聯(lián)網應用場景及產業(yè)生態(tài)客戶業(yè)務拓展,例如基于S60芯片的DeepSeek一體機已實現(xiàn)滿血版、蒸餾版模型運行。
燧原L600的發(fā)布不僅是產品迭代,更是國產AI芯片向高端市場進軍的重要信號。隨著十萬卡級集群建設的推進,燧原科技需進一步優(yōu)化芯片能效比、降低制造成本,并加強與上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新,以在全球AI算力競爭中占據(jù)一席之地。