頂點光電子商城2025年8月28日消息：近日，國產高端封裝設備商微見智能完成超億元B輪融資，本輪融資由前海金控、明勢資本、力合科創、海通開元、分享投資共同投資，其中新投資方包括前海金控、明勢資本、力合科創，老股東海通開元、分享投資追投，深渡資本擔任本輪獨家財務顧問。
微見智能成立于2019年，專注于固晶機等高速高精光機電一體化設備研發制造，產品廣泛應用于集成電路封裝測試領域。此前，公司曾獲中芯聚源、基石資本等知名機構投資。本輪融資資金將主要用于產品研發，面向AI時代對傳輸、存儲、計算等未來先進封裝方向，加大研發和產品布局力度。
微見智能在固晶機領域實現了技術突破，其1.5μm系列產品精度達到行業領先水平，滿足了光通信、5G射頻、商業激光器等領域對高精度封裝的需求。公司還向上拓展到0.5μm的亞微米級別產品，向下拓展到10μm級產品，拓寬了市場空間。
微見智能已服務全球十大光器件廠商中的7家，2023年實現1.5μm級高精度固晶機出口歐美市場，出口訂單占總體超過20%。公司聚焦東亞、東南亞、美國等芯片重點市場，布局本地化交付體系，構建了本土團隊，擁有本地化交付能力和技術支持能力。
微見智能設備具備高精度、高稼動率、高良率、低人工干預率等特點，實現了“3天投產，0原廠交付”的量產能力，得到了市場的廣泛認可。
隨著AI、5G、大數據等技術的快速發展，對先進封裝技術提出了多維度的嚴苛需求。微見智能在鞏固光通信領域優勢之外，加快存儲、計算兩個方向布局，打造“傳存算”產品矩陣，滿足AI芯片在算力堆疊、高內存帶寬、互聯密度提升、異構集成等方面對先進封裝的要求。
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