頂點光電子商城2025年8月29日消息：近日，芯笙半導體科技（上海）有限公司（簡稱“芯笙半導體”）宣布完成B+輪融資，本輪融資由元禾璞華領投。
芯笙半導體成立于2020年7月，總部位于上海青浦區，是一家專注于半導體封裝設備的高端制造商。公司致力于開發、生產與銷售高端封裝設備，并提供從封裝設備到整體物流自動化的系統化解決方案。公司團隊擁有20年半導體封裝設備行業經驗，掌握世界前沿的封裝設備設計、生產技術。產品線覆蓋T-M、C-M、WLP等核心封裝技術，并延伸至半導體塑封模具、工控軟硬件開發等領域。通過垂直整合模具設計制造、精密機械加工、檢測能力等環節，形成全鏈條自主可控能力，確保產品性能與供應鏈安全。服務海內外用戶，客戶群涵蓋科研機構、企業院校及半導體產業鏈上下游企業。憑借技術創新能力與市場競爭力，在半導體封裝領域迅速崛起，成為行業佼佼者。
B+輪融資2025年8月20日完成，由元禾璞華領投，融資金額未公開披露。2024年8月完成B輪融資，投資方為宇杉資本。2025年6月A輪融資中，元禾璞華首次入股（持股5.4348%）。2025年8月18日公司注冊資本增至6133.33萬元，較此前增加333.33萬元。
領投方元禾璞華是國內知名創投機構，專注于半導體領域投資，其參與將進一步鞏固芯笙半導體在封裝設備領域的領先地位。
資金用途技術研發：加速高端封裝設備的迭代升級，突破關鍵技術瓶頸（如高精度直動伺服電機驅動系統、基板壓縮成型精度控制）。市場拓展：擴大生產規模，提升產能，滿足全球市場對高端封裝設備的需求。團隊建設：引進高端人才，強化研發、生產與銷售團隊，提升綜合競爭力。
B+輪融資成功，標志著芯笙半導體在資本市場獲得進一步認可，為其在半導體封裝設備領域的長期發展奠定基礎。公司通過自主創新實現核心技術突破，助力國產半導體裝備自主可控，緩解高端封裝設備依賴進口的“卡脖子”問題。與元禾璞華等投資方合作，可整合產業鏈資源，推動上下游協同發展，形成良性生態循環。
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