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          頂點(diǎn)光電子商城2025年8月29日消息：近日，芯笙半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯笙半導(dǎo)體”）宣布完成B+輪融資，本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投。

           芯笙半導(dǎo)體成立于2020年7月，總部位于上海青浦區(qū)，是一家專注于半導(dǎo)體封裝設(shè)備的高端制造商。公司致力于開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與銷售高端封裝設(shè)備，并提供從封裝設(shè)備到整體物流自動(dòng)化的系統(tǒng)化解決方案。公司團(tuán)隊(duì)擁有20年半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，掌握世界前沿的封裝設(shè)備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)技術(shù)。產(chǎn)品線覆蓋T-M、C-M、WLP等核心封裝技術(shù)，并延伸至半導(dǎo)體塑封模具、工控軟硬件開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域。通過(guò)垂直整合模具設(shè)計(jì)制造、精密機(jī)械加工、檢測(cè)能力等環(huán)節(jié)，形成全鏈條自主可控能力，確保產(chǎn)品性能與供應(yīng)鏈安全。服務(wù)海內(nèi)外用戶，客戶群涵蓋科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)院校及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。憑借技術(shù)創(chuàng)新能力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域迅速崛起，成為行業(yè)佼佼者。

           B+輪融資2025年8月20日完成，由元禾璞華領(lǐng)投，融資金額未公開(kāi)披露。2024年8月完成B輪融資，投資方為宇杉資本。2025年6月A輪融資中，元禾璞華首次入股（持股5.4348%）。2025年8月18日公司注冊(cè)資本增至6133.33萬(wàn)元，較此前增加333.33萬(wàn)元。

           領(lǐng)投方元禾璞華是國(guó)內(nèi)知名創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域投資，其參與將進(jìn)一步鞏固芯笙半導(dǎo)體在封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

          資金用途技術(shù)研發(fā)：加速高端封裝設(shè)備的迭代升級(jí)，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸（如高精度直動(dòng)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、基板壓縮成型精度控制）。市場(chǎng)拓展：擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升產(chǎn)能，滿足全球市場(chǎng)對(duì)高端封裝設(shè)備的需求。團(tuán)隊(duì)建設(shè)：引進(jìn)高端人才，強(qiáng)化研發(fā)、生產(chǎn)與銷售團(tuán)隊(duì)，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

           B+輪融資成功，標(biāo)志著芯笙半導(dǎo)體在資本市場(chǎng)獲得進(jìn)一步認(rèn)可，為其在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的長(zhǎng)期發(fā)展奠定基礎(chǔ)。公司通過(guò)自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備自主可控，緩解高端封裝設(shè)備依賴進(jìn)口的“卡脖子”問(wèn)題。與元禾璞華等投資方合作，可整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，推動(dòng)上下游協(xié)同發(fā)展，形成良性生態(tài)循環(huán)。