頂點光電子商城2025年10月16日消息:日本半導(dǎo)體光掩模制造商Tekscend Photomask股價周四在東京證券交易所上市首日上漲13%,該公司于上周完成10億美元的首次公開募股(IPO)。該股開盤價為3570日元,隨后回吐漲幅,收于3380日元。
此次,Tekscend以每股3000日元的價格發(fā)行,總發(fā)行價為1566 億日元(約合10億美元),其中包括超額配售。此次發(fā)行吸引了卡塔爾投資局(QIA)等全球投資者,規(guī)模僅次于JX Advanced Metals于2025年在該國的IPO。

Aequitas Research Pvt.股票研究主管Sumeet Singh表示,合理的發(fā)行價格促成了該公司的穩(wěn)健表現(xiàn)。
此次IPO是對日本新股市場投資者興趣的一次考驗,尤其是在該國執(zhí)政聯(lián)盟崩潰后,市場動蕩不安。政治混亂使得財政政策前景不明,導(dǎo)致更廣泛的東證指數(shù)從近期高點回落,但周四有所回升。
Tekscend助力日本今年IPO市場總?cè)谫Y額達到7910億日元,盡管這仍低于2024年全年9610億日元的六年高點。
Tekscend前身為Toppan Photomask,于2022年從Toppan Holdings剝離出來,私募股權(quán)公司Integral收購了49.9%的股份。該公司專門生產(chǎn)光掩模,即用于將微型電路轉(zhuǎn)移到芯片晶圓上的玻璃板。
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