頂點光電子商城2025年10月16日消息:日本半導體光掩模制造商Tekscend Photomask股價周四在東京證券交易所上市首日上漲13%,該公司于上周完成10億美元的首次公開募股(IPO)。該股開盤價為3570日元,隨后回吐漲幅,收于3380日元。
此次,Tekscend以每股3000日元的價格發行,總發行價為1566 億日元(約合10億美元),其中包括超額配售。此次發行吸引了卡塔爾投資局(QIA)等全球投資者,規模僅次于JX Advanced Metals于2025年在該國的IPO。

Aequitas Research Pvt.股票研究主管Sumeet Singh表示,合理的發行價格促成了該公司的穩健表現。
此次IPO是對日本新股市場投資者興趣的一次考驗,尤其是在該國執政聯盟崩潰后,市場動蕩不安。政治混亂使得財政政策前景不明,導致更廣泛的東證指數從近期高點回落,但周四有所回升。
Tekscend助力日本今年IPO市場總融資額達到7910億日元,盡管這仍低于2024年全年9610億日元的六年高點。
Tekscend前身為Toppan Photomask,于2022年從Toppan Holdings剝離出來,私募股權公司Integral收購了49.9%的股份。該公司專門生產光掩模,即用于將微型電路轉移到芯片晶圓上的玻璃板。
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