頂點光電子商城2025年10月16日消息：近日，意法半導體在法國圖爾工廠新建PLP（面板級封裝）試點生產線，是其推進下一代芯片制造技術的重要戰略舉措。
PLP是一種先進的自動化芯片封測技術，通過采用更大尺寸的矩形基板替代傳統圓形晶圓，顯著提升單位生產吞吐量，降低制造成本，并推動芯片尺寸進一步縮小。該技術是實現高集成度、高性能與成本效益的關鍵路徑。
項目隸屬于意法半導體的異構集成計劃，旨在通過多芯片系統級封裝（SiP）提升射頻、模擬、電源及數字產品的技術性能。依托馬來西亞第一代PLP生產線及全球研發網絡，鞏固意法半導體在先進封裝領域的技術優勢，并將應用擴展至汽車、工業及消費電子等領域。
試點生產線計劃于2026年第三季度投入運營，目前處于建設階段。項目已獲得超過6000萬美元投資，資金來源于公司制造布局重塑計劃，并聯合當地研發生態系統（如CERTEM研發中心）協同推進。
技術優勢與創新方面，直接銅互連（DCI）技術，核心突破：以銅封裝支柱替代傳統芯片間連接線，實現更高效的電氣互連。性能提升：降低電阻和電感造成的功率損耗，提升散熱能力；支持更小的芯片尺寸，推動器件小型化；增強可靠性，優于傳統焊球互連方法。應用擴展：允許在高級封裝內集成多個芯片，實現系統級封裝（SiP）。生產效率，依托700mm×700mm超大基板，日產量超過500萬片，顯著提升大規模量產效率。跨學科團隊（生產自動化、工藝工程、數據科學等）持續優化封裝和測試制造技術，提高靈活性與效率。
意法半導體自2020年起采用PLP-DCI技術，并處于該領域技術發展前沿。此次圖爾工廠項目將進一步鞏固其技術優勢，推動PLP技術在歐洲的落地。通過圖爾工廠項目，增強歐洲在高性能芯片封測領域的競爭力，減少對亞洲制造的依賴。聯合當地研發生態系統，促進技術轉移與產業升級。
市場應用拓展方面，汽車領域：支持自動駕駛、電動化等高集成度需求；工業控制：提升工業物聯網設備的性能與可靠性；消費電子：推動智能手機、可穿戴設備等產品的輕薄化與功能升級。
意法半導體通過圖爾工廠PLP試點生產線項目，不僅強化了自身在先進封裝領域的技術壁壘，更為歐洲半導體產業注入了創新動能。隨著2026年投產，該項目有望成為全球芯片制造技術升級的重要標桿，推動下一代電子設備向更高性能、更低成本的方向發展。
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