頂點光電子商城2026年2月25日消息：在電氣化與自動駕駛技術飛速發展的今天，車載電子元件的高密度封裝趨勢正推動半導體測試設備向更嚴苛的環境邁進。東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，推出四款采用S-VSON4T超小型封裝的電壓驅動型光繼電器——TLP3407SRB、TLP3412SRB、TLP3412SRHB及TLP3412SRLB，將最高額定工作溫度從現有產品的125℃提升至135℃，一舉刷新行業高溫耐受紀錄。這一突破性技術不僅解決了車載半導體測試設備在高溫環境下的可靠性難題，更以“微型化+耐高溫”的雙重優勢，為半導體測試、探針卡及老化設備等領域注入新動能。
傳統光繼電器在高溫環境下易因材料熱膨脹系數差異導致性能衰減，而車載半導體測試設備因高密度封裝需求，對元件體積與耐溫性提出嚴苛要求。東芝通過優化內置元件的耐熱材料與光耦合結構，使新款光繼電器在135℃高溫下仍能穩定輸出導通電流，同時采用1.45mm×2.0mm的S-VSON4T封裝，體積較傳統產品縮小40%，支持在有限電路板空間內密集貼裝。例如，在存儲器測試設備中，單臺設備可集成超200個光繼電器，實現多引腳并行測試，大幅提升測試效率。
除耐高溫與小型化外，東芝新款光繼電器還搭載輸入側內置電阻設計，無需外接電阻即可直接由3.3V或5V系統電壓驅動，簡化電路設計的同時降低功耗。以TLP3412SRLB為例，其導通電阻僅1.2Ω，關斷電流低至1nA，可精準切換高速信號，適用于1.8V系統FPGA控制的測試場景。此外，產品通過UL1577安全認證，隔離電壓達1000Vrms，確保在工業自動化、樓宇控制系統等高電壓環境中安全運行。目前，該系列產品已批量出貨，廣泛應用于電池供電傳感器、可編程邏輯控制器（PLC）及醫療設備等領域。
此次發布的四款新品是東芝高溫光繼電器產品線的又一次重要擴展。此前，東芝已推出TLP3406SRHA等支持125℃工作的型號，其0.1Ω超低導通電阻與1.5A通流能力，成為高速存儲器測試設備的首選。未來，東芝計劃進一步研發支持150℃極端環境的下一代產品，并探索光繼電器在量子計算、6G通信等前沿領域的應用。正如東芝半導體負責人所言：“通過材料科學與封裝技術的持續創新，我們正重新定義光繼電器的性能邊界，為全球工業智能化提供更可靠的‘高溫守護者’。”
從125℃到135℃，東芝以技術迭代回應行業需求，用微型化設計破解空間難題，為半導體測試設備的高溫化、精密化轉型提供關鍵支撐。隨著電氣化與自動駕駛浪潮的推進，這款“耐得住高溫、容得下精密”的光繼電器，或將成為下一代工業設備的“隱形冠軍”。
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