頂點光電子商城2026年2月24日消息:近日,北京華封集芯電子有限公司(簡稱“華封集芯”)完成3億元人民幣A輪融資,由北京高精尖產業發展基金領投,溥泉資本(寧德時代關聯基金)、中創聚源基金、廣發信德、智微資本(中微半導體關聯基金)及納川資本等機構聯合投資。本輪融資將重點投入2.5D/3D先進封裝、Chiplet異構集成及高密度系統級封裝等核心技術研發,持續優化自主“華封橋”2.5D/3D Chiplet封裝架構,突破橋接芯片設計、高密度互連(HDI)與先進散熱設計等關鍵技術,為AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能升級平臺。

此前,華封集芯已于2025年完成23億元銀團貸款簽約,由中國農業銀行牽頭,聯合中國郵政儲蓄銀行、中國建設銀行、中國銀行等七家金融機構共同組建。股權與債權融資同步落地,為公司研發與產能建設提供資金保障。該貸款全面用于北京經濟技術開發區高端封裝生產基地建設,涵蓋FCBGA封裝平臺、高密度Bumping產線及2.5D/3D產線,基地即將完成竣工驗收,計劃于2026年內實現首批客戶量產交付。
資料顯示,華封集芯成立于2021年,總部位于北京經濟技術開發區,專注于2.5D/3D先進封裝與異構集成技術,是北京市重點支持的“強鏈補鏈”項目及“專精特新中小企業”。公司匯聚多位具有國際大型半導體企業20余年經驗的技術與管理專家,具備接口芯片設計、Chiplet封裝集成設計、材料與工藝研發、測試及制造一體化能力。
鄂公網安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號