頂點光電子商城2024年8月26日消息：近日，沃格光電子公司湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（以下簡稱北極雄芯）達成戰略合作協議。雙方將以“加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程”為核心目標。根據協議，雙方將在新一代IC半導體、玻璃基AI計算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲封裝、玻璃基車載計算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領域及集成電路設計等多個方面開展研發與業務合作。雙方將共同攻克玻璃基高性能計算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術難題，推動玻璃基Chiplet芯片封裝技術的商用化。
沃格光電旗下子公司湖北通格微電路科技與北極雄芯。沃格光電作為光電顯示行業的領先企業，其子公司通格微專注于高端IC封裝材料及技術的研發；而北極雄芯則是由著名計算科學家姚期智院士于2018年在西安高新區創立的，專注于Chiplet封裝技術的研發。
玻璃基Chiplet芯片封裝。玻璃基底材料具有優越的電學特性和機械穩定性，被認為是未來芯片封裝的重要方向之一。此次合作旨在加快推動玻璃基在Chiplet芯片封裝等領域的商用化進程。
沃格光電及通格微作為光電顯示行業的領先企業，沃格光電在光電顯示材料、器件及模組等領域具有深厚的技術積累和市場經驗。其子公司通格微則專注于高端IC封裝材料及技術的研發，為合作提供了堅實的技術基礎。
北極雄芯由姚期智院士創立，擁有強大的研發實力和創新能力。其自主研發的“啟明930”異構集成AI加速芯片率先完成了全國產Chiplet封裝供應鏈的工藝驗證，為合作提供了重要的技術支持。
此次合作有望推動玻璃基Chiplet芯片封裝技術的商用化進程，為整個半導體產業鏈帶來新的發展機遇。玻璃基Chiplet芯片封裝技術的廣泛應用有望大大提升AI計算效率，推動AR/VR、智能駕駛、邊緣計算等新興領域的發展。特別是在AI繪畫和AI寫作等AI工具的加持下，芯片封裝技術的進步將為更多的創新應用場景提供可能。
沃格光電與北極雄芯的合作不僅是中國在全球半導體產業鏈中地位提升的重要體現，也將引領整個行業邁向新的高度。
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