頂點光電子商城2024年8月23日消息：近日，奧比中光發布最新高性能dToF激光雷達傳感器芯片LS635，在激光雷達底層技術的自主研發上再進一步。
LS635采用行業最先進的3D堆疊工藝的背照式SPAD-SoC芯片，在測距量程、點云密度、功率密度等行業“痛點”上實現了綜合突破。其具有強大的遠距離測量能力，最遠可實現350米的全量程高精度測量。在室外條件下測量反射率為10%的物體時，可實現250米的測距能力。單芯片點頻數高達120萬點/秒，提供高密度的點云數據。
在典型應用場景下，LS635的功耗僅為270毫瓦，遠低于市面上的主流產品，處于行業領先水平。憑借特殊的外形和尺寸設計，LS635具有極強的可擴展性，可通過多芯片擴展滿足不同場景需求，如滿足16-512線激光雷達的需求。該芯片采用了面向車規的高可靠性設計，具備足夠的冗余應對-40°~125℃寬溫度范圍以及超強光照射等復雜苛刻的應用環境。
LS635面向多種應用場景，包括機器人、無人機、自動駕駛等：
機器人：針對機器人應用場景進行了特殊的優化設計，23平方毫米的精巧尺寸，可滿足不同種類機器人中、遠距多場景探測需求，如中距的AGV以及中遠距的載重工業AMR等。無人機：其超低功耗和高可靠性設計，既節省了無人機大量電能，也降低了無人機功率損耗，使無人機在各種惡劣條件下能夠長時間工作，完成地形測繪、農業監測和安全巡查等任務。自動駕駛：可滿足前向主激光雷達和車身補盲雷達、Robotaxi、ADAS、L3/L4級自動駕駛等多種應用需求。
奧比中光自2013年成立以來，一直聚焦3D視覺感知底層芯片的設計研發。2015年，奧比中光成功開發出第一代深度引擎芯片MX400，實現了國產3D視覺感知芯片從0到1的突破。目前，奧比中光已自主研發深度引擎計算芯片、iToF感光芯片、dToF激光雷達傳感器芯片和結構光專用感光芯片等多類型芯片，具備全面的數字及模擬芯片研發實力。
LS635是奧比中光在深度研究市場需求和技術發展趨勢后，基于多年芯片技術自研及量產經驗積累打造而成。結合先進的芯片制程，奧比中光整體提升了dToF激光雷達傳感器芯片在量程、功率等方面的綜合性能。
目前，LS635已實現小批量客戶送樣，并預計在今年四季度可實現量產交付。奧比中光已與重點客戶展開合作接洽，進一步推動該芯片的市場應用。
總之，奧比中光發布的LS635高性能dToF激光雷達傳感器芯片在多個方面均表現出色，具有廣泛的應用前景和市場潛力。
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