頂點光電子商城2025年7月21日消息：近日，邁為股份自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備已成功實現批量交付，這一成果標志著公司在半導體設備領域取得了重大突破，并顯著提升了其市場競爭力。
邁為股份此次交付的全自動晶圓級混合鍵合設備，是公司自主研發的核心技術成果。該設備集成了EFEM、等離子表面處理、表面親水處理、高精度晶圓對準/鍵合、對準偏移紅外量測、機械解鍵合等工藝單元，具有模塊化設計、高精度主動找平機構、內環境達Class1等級等特點。
此次批量交付國內新客戶，不僅驗證了設備在精度、穩定性和可靠性等方面的卓越性能，也體現了市場對邁為股份技術實力的認可。該設備的交付將助力客戶構建高效、先進的半導體產線，顯著優化產品制造成本，提升市場競爭力。同時，這也將推動半導體產業向更高密度、更高性能的方向發展。
設備采用模塊化設計，便于安裝與調試，降低了客戶的運維成本。配備高精度主動找平機構和超高精度微動/宏動臺，確保了鍵合過程中的高精度對準和穩定性。內環境達Class1等級，有效避免了微粒污染對晶圓鍵合質量的影響。設備的關鍵部件如氣浮塊、柔性鉸鏈微動/宏動運動臺等均由邁為股份自主研制，確保了技術的獨立性和供應鏈的安全。
此次交付引起了市場的廣泛關注，多家媒體對此進行了報道。業內人士普遍認為，邁為股份在半導體設備領域的突破將為公司帶來新的增長點。邁為股份表示，將繼續致力于半導體核心設備的研發創新，緊密圍繞客戶需求，持續提升設備性能與工藝解決方案。同時，公司還將積極拓展國內外市場，與更多客戶建立合作關系，共同推動半導體產業的發展。
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