頂點光電子商城2025年7月21日消息：近日，Nexperia通過CFP15B封裝將銅夾片技術優勢引入雙極性晶體管領域，實現了電路板空間節省、熱性能優化、電氣性能提升及供應鏈簡化，顯著增強了產品競爭力。
CFP15B封裝采用銅夾片鍵合工藝，替代傳統焊線連接，顯著降低了寄生電感（減少約30%），提升了開關性能和浪涌電流抑制能力。銅夾片的高導電性還優化了電流路徑，使導通損耗降低20%，滿足高功率密度設計需求。
封裝頂部外露散熱器直接接觸PCB銅層，熱傳導效率提升3倍，結合三維銅夾片結構，實現高效散熱。在相同芯片功率下，CFP15B封裝的外殼溫度比傳統D2PAK封裝低15-20℃，或在外殼溫度相同條件下提供更高功率輸出。
CFP15B封裝厚度僅0.68mm，體積比傳統DPAK封裝縮小60%，焊接面積減少53%。這種微型化設計支持多層PCB的高密度布局，例如在48V輕混系統的DC-DC模塊中，空間壓縮達30%，助力緊湊型ECU設計。
另外，CFP15B封裝已通過AEC-Q101車規級認證及板級可靠性（BLR）測試，壽命達2600次功率溫度循環，可靠性超過標準要求2倍。其引腳、芯片與夾片實現零分層，防潮性能優異，適用于發動機控制單元、傳動控制等安全關鍵場景。
新產品組合涵蓋6種汽車級（如MJPE31C-Q）和6種工業級（如MJPE44H11）型號，VCEO額定值分50V、80V、100V三檔，集電極電流（IC）支持2A、3A、8A選項，NPN與PNP型號齊全，滿足電池管理系統（BMS）、電動汽車車載充電器等多樣化應用需求。
在工業伺服驅動器高頻續流場景中，CFP15B封裝將能效比提升至95%以上；通過器件集成減少PCB層數需求，單板制造成本下降15%，同時支持48V系統向更高電壓平臺升級。
Nexperia將CFP封裝擴展至雙極性晶體管，與現有肖特基整流二極管、恢復整流二極管形成產品矩陣，覆蓋單/雙配置及1-20A電流范圍。這種標準化封裝簡化了PCB設計流程，降低了供應鏈管理復雜度。
公司已投資擴充CFP封裝產能，預計2026年全球功率器件市場年復合增長率達17.3%，其中車規級產品線覆蓋率將突破80%。CFP15B的推出進一步鞏固了Nexperia在封裝創新領域的領先地位。
以某電動汽車制造商為例，采用CFP15B封裝的BJT后，其車載充電器體積縮小40%，散熱成本降低25%，同時通過AEC-Q101認證縮短了產品上市周期。這種“小型化+高可靠+低成本”的組合，成為工業與汽車客戶升級設計的首選方案。
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